casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608C0G1H200J
codice articolo del costruttore | C1608C0G1H200J |
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Numero di parte futuro | FT-C1608C0G1H200J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608C0G1H200J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 20pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608C0G1H200J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608C0G1H200J-FT |
C1608X7R2A472M080AE
TDK Corporation
C1608X7S2A104K080AE
TDK Corporation
C1608C0G1V153J080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H472M080AE
TDK Corporation
C1608X7S2A104M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H223M080AE
TDK Corporation
C1608C0G1V183J080AC
TDK Corporation
C1608X7R1A225K080AE
TDK Corporation
C1608X7R1E105M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1E474K080AE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel