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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C6R2D |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C6R2D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C6R2D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 6.2pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C6R2D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C6R2D-FT |
C0402C0G1C070D020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C080B
TDK Corporation
C0402C0G1C080C
TDK Corporation
C0402C0G1C090B
TDK Corporation
C0402C0G1C090C
TDK Corporation
C0402C0G1C0R2B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R2W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R3B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R3W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R4B
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel