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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C0R3B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C0R3B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C0R3B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C0R3B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C0R3B-FT |
C0603X6S1A473M030BB
TDK Corporation
C0603X6S1C104M030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C223K030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C223M030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C473K030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C473M030BC
TDK Corporation
C0603X7R0J103K030BA
TDK Corporation
C0603X7R0J103M030BC
TDK Corporation
C0603X7R0J222K030BA
TDK Corporation
C0603X7R0J472K030BA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation