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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C0R3B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C0R3B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C0R3B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C0R3B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C0R3B-FT |
C0603X6S1A473M030BB
TDK Corporation
C0603X6S1C104M030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C223K030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C223M030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C473K030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C473M030BC
TDK Corporation
C0603X7R0J103K030BA
TDK Corporation
C0603X7R0J103M030BC
TDK Corporation
C0603X7R0J222K030BA
TDK Corporation
C0603X7R0J472K030BA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel