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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C0R2B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C0R2B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C0R2B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C0R2B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C0R2B-FT |
C0603X6S1A224K030BC
TDK Corporation
C0603X6S1A473K030BB
TDK Corporation
C0603X6S1A473M030BB
TDK Corporation
C0603X6S1C104M030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C223K030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C223M030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C473K030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C473M030BC
TDK Corporation
C0603X7R0J103K030BA
TDK Corporation
C0603X7R0J103M030BC
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel