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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C0R4B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C0R4B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C0R4B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.4pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C0R4B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C0R4B-FT |
C0603X6S1C223K030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C223M030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C473K030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C473M030BC
TDK Corporation
C0603X7R0J103K030BA
TDK Corporation
C0603X7R0J103M030BC
TDK Corporation
C0603X7R0J222K030BA
TDK Corporation
C0603X7R0J472K030BA
TDK Corporation
C0603X7R0J472M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1A103K030BA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation