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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C0R4B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C0R4B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C0R4B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.4pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C0R4B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C0R4B-FT |
C0603X6S1C223K030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C223M030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C473K030BC
TDK Corporation
C0603X6S1C473M030BC
TDK Corporation
C0603X7R0J103K030BA
TDK Corporation
C0603X7R0J103M030BC
TDK Corporation
C0603X7R0J222K030BA
TDK Corporation
C0603X7R0J472K030BA
TDK Corporation
C0603X7R0J472M030BA
TDK Corporation
C0603X7R1A103K030BA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel