casa / prodotti / Prodotti semiconduttori discreti / Transistor - FET, MOSFETs - Single / BSA223SP
codice articolo del costruttore | BSA223SP |
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Numero di parte futuro | FT-BSA223SP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | OptiMOS™ |
BSA223SP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo FET | P-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 20V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 390mA (Ta) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 2.5V, 4.5V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 1.2 Ohm @ 390mA, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.2V @ 1.5µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 0.62nC @ 4.5V |
Vgs (massimo) | ±12V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 56pF @ 15V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 250mW (Ta) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | PG-SC-75 |
Pacchetto / caso | SC-75, SOT-416 |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BSA223SP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BSA223SP-FT |
BSP318SH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP716NH6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP123E6327T
Infineon Technologies
BSP123L6327HTSA1
Infineon Technologies
BSP125 E6327
Infineon Technologies
BSP125 E6433
Infineon Technologies
BSP125H6327XTSA1
Infineon Technologies
BSP125H6433XTMA1
Infineon Technologies
BSP125L6327HTSA1
Infineon Technologies
BSP125L6433HTMA1
Infineon Technologies
XCV1000E-8FG900C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-9400C-5BG484I
Lattice Semiconductor Corporation
M1AGL250V2-VQ100
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-VQG100
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXMA7K3F40C3
Intel
XC4020E-2HQ208I
Xilinx Inc.
5AGXMA7G4F35I5N
Intel
EPF8820QC160-4
Intel