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codice articolo del costruttore | AQ12EM0R4BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM0R4BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM0R4BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.4pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R4BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM0R4BAJME-FT |
AQ12EA3R9CAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R9DAJME
AVX Corporation
AQ12EA3R9DAJWE
AVX Corporation
AQ12EA430GAJME
AVX Corporation
AQ12EA430GAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA430JAJME
AVX Corporation
AQ12EA470FAJME
AVX Corporation
AQ12EA470GAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R3BAJWE
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel