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codice articolo del costruttore | AQ12EA470GAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA470GAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA470GAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA470GAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA470GAJME-FT |
AQ12EA1R1BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R2BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA1R2BAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R2BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R2CAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R2DAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R3BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA1R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R4BAJME
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel