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codice articolo del costruttore | AQ12EA3R9DAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA3R9DAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA3R9DAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.9pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA3R9DAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA3R9DAJME-FT |
AQ12EA1R0BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA1R0BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R0CAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R0DAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R1BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA1R1BAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R1BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R2BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA1R2BAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R2BAJWE
AVX Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel