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codice articolo del costruttore | AQ12EA4R3BAJME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EA4R3BAJME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EA4R3BAJME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EA4R3BAJME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EA4R3BAJME-FT |
AQ12EA1R2BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA1R2BAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R2BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R2CAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R2DAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R3BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA1R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA1R4BAJME
AVX Corporation
AQ12EA1R4BAJWE
AVX Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel