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codice articolo del costruttore | 800B180GT500XT |
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Numero di parte futuro | FT-800B180GT500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 800B |
800B180GT500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 18pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.070" (1.78mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
800B180GT500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 800B180GT500XT-FT |
100B2R0BT500XT
American Technical Ceramics
100B2R2BW500XT
American Technical Ceramics
100B2R4BT500XT
American Technical Ceramics
100B2R4BW500XT
American Technical Ceramics
100B2R7BT500XT
American Technical Ceramics
100B2R7BTN500XT
American Technical Ceramics
100B300GT500XT
American Technical Ceramics
100B300GTN500XT
American Technical Ceramics
100B300JT500XT
American Technical Ceramics
100B300JTN500XT
American Technical Ceramics
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel