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codice articolo del costruttore | 100B300GTN500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B300GTN500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B300GTN500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 30pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B300GTN500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B300GTN500XT-FT |
100B560FT500XT
American Technical Ceramics
100B5R6BT500XT
American Technical Ceramics
800B1R5BT500XT
American Technical Ceramics
800B6R2CT500XT
American Technical Ceramics
100B100JT500XT
American Technical Ceramics
100B100JW500XT
American Technical Ceramics
100B101KT500XT
American Technical Ceramics
100B102JW50XT
American Technical Ceramics
100B102KW50XT
American Technical Ceramics
100B120FT500XT
American Technical Ceramics
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation