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codice articolo del costruttore | 100B300JTN500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B300JTN500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B300JTN500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 30pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B300JTN500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B300JTN500XT-FT |
800B1R5BT500XT
American Technical Ceramics
800B6R2CT500XT
American Technical Ceramics
100B100JT500XT
American Technical Ceramics
100B100JW500XT
American Technical Ceramics
100B101KT500XT
American Technical Ceramics
100B102JW50XT
American Technical Ceramics
100B102KW50XT
American Technical Ceramics
100B120FT500XT
American Technical Ceramics
100B121JT300XT
American Technical Ceramics
100B121JW300XT
American Technical Ceramics
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel