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codice articolo del costruttore | 100B300GT500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B300GT500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B300GT500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 30pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B300GT500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B300GT500XT-FT |
100B470JT500XT
American Technical Ceramics
100B560FT500XT
American Technical Ceramics
100B5R6BT500XT
American Technical Ceramics
800B1R5BT500XT
American Technical Ceramics
800B6R2CT500XT
American Technical Ceramics
100B100JT500XT
American Technical Ceramics
100B100JW500XT
American Technical Ceramics
100B101KT500XT
American Technical Ceramics
100B102JW50XT
American Technical Ceramics
100B102KW50XT
American Technical Ceramics
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel