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codice articolo del costruttore | 600F8R2BT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F8R2BT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F8R2BT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F8R2BT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F8R2BT250XT-FT |
800B220FT500XT
American Technical Ceramics
800B2R0CT500XT
American Technical Ceramics
800B2R7CT500XT
American Technical Ceramics
800B3R9CT500XT
American Technical Ceramics
800B5R6CT500XT
American Technical Ceramics
800B7R5CT500XT
American Technical Ceramics
100B100JTN500XT
American Technical Ceramics
100B102GTN50XT
American Technical Ceramics
100B121JTN500XT
American Technical Ceramics
100B150GTN500XT
American Technical Ceramics
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation