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codice articolo del costruttore | 600F820FT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F820FT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F820FT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 82pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F820FT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F820FT250XT-FT |
600F8R2BT250XT
American Technical Ceramics
600F0R5BT250XT
American Technical Ceramics
600F0R8AT250XT
American Technical Ceramics
600F0R8BT250XT
American Technical Ceramics
600F0R9BT250XT
American Technical Ceramics
600F101GT250XT
American Technical Ceramics
600F120FT250XT
American Technical Ceramics
600F150FT250XT
American Technical Ceramics
600F151JT250XT
American Technical Ceramics
600F1R0AT250XT
American Technical Ceramics
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel