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codice articolo del costruttore | 600F750JT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F750JT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F750JT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 75pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F750JT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F750JT250XT-FT |
600F390GT250XT
American Technical Ceramics
600F820JT250XT
American Technical Ceramics
600F8R2BT250XT
American Technical Ceramics
600F0R5BT250XT
American Technical Ceramics
600F0R8AT250XT
American Technical Ceramics
600F0R8BT250XT
American Technical Ceramics
600F0R9BT250XT
American Technical Ceramics
600F101GT250XT
American Technical Ceramics
600F120FT250XT
American Technical Ceramics
600F150FT250XT
American Technical Ceramics
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel