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codice articolo del costruttore | 504HC2800K2SM6 |
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Numero di parte futuro | FT-504HC2800K2SM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC2 |
504HC2800K2SM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 800V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.6 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.201" (30.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
504HC2800K2SM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 504HC2800K2SM6-FT |
135HC6700K4TM6
Illinois Capacitor
265HC6600K4TM6
Illinois Capacitor
504HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
505HC6500K4TM6
Illinois Capacitor
664HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K2EM8
Illinois Capacitor
265HC6600K2EM8
Illinois Capacitor
334HC6102K2EM8
Illinois Capacitor
504HC6800K2EM8
Illinois Capacitor
505HC6500K2EM8
Illinois Capacitor
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel