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codice articolo del costruttore | 504HC2800K2SM6 |
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Numero di parte futuro | FT-504HC2800K2SM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC2 |
504HC2800K2SM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 800V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.6 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.201" (30.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
504HC2800K2SM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 504HC2800K2SM6-FT |
135HC6700K4TM6
Illinois Capacitor
265HC6600K4TM6
Illinois Capacitor
504HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
505HC6500K4TM6
Illinois Capacitor
664HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K2EM8
Illinois Capacitor
265HC6600K2EM8
Illinois Capacitor
334HC6102K2EM8
Illinois Capacitor
504HC6800K2EM8
Illinois Capacitor
505HC6500K2EM8
Illinois Capacitor
AT40K10AL-1BQC
Microchip Technology
LCMXO640C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1000E-6FG900I
Xilinx Inc.
M2GL060T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-2X
Intel
LFXP6E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-6UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VRC240-3
Intel
EP1SGX25DF1020C6N
Intel