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codice articolo del costruttore | 504HC2800K2CM6 |
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Numero di parte futuro | FT-504HC2800K2CM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC2 |
504HC2800K2CM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 800V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.6 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.181" W (68.00mm x 30.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.193" (30.30mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
504HC2800K2CM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 504HC2800K2CM6-FT |
125HC5112KR
Illinois Capacitor
145HC5112KR
Illinois Capacitor
216HC5500KR
Illinois Capacitor
276HC5550KR
Illinois Capacitor
335HC5750KR
Illinois Capacitor
336HC5500KR
Illinois Capacitor
376HC5500KR
Illinois Capacitor
405HC5900KR
Illinois Capacitor
565HC5700KR
Illinois Capacitor
855HC5700KR
Illinois Capacitor
EPF10K30ATC144-2N
Intel
XC2S50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-2FFVB676I
Xilinx Inc.
AGLN125V5-ZCSG81I
Microsemi Corporation
AGL030V5-QNG48
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQG208I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N1F40C2N
Intel
5SGSMD5H1F35I2N
Intel
10AX090U2F45I2LG
Intel
EPF10K100ABC356-1
Intel