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codice articolo del costruttore | 100B6R2BT500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B6R2BT500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B6R2BT500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B6R2BT500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B6R2BT500XT-FT |
200B103KT50XT
American Technical Ceramics
200B103KTN50XT
American Technical Ceramics
200B103MW50XT
American Technical Ceramics
200B104MT50XT
American Technical Ceramics
700B272KTN50XT
American Technical Ceramics
800B200JT500XT
American Technical Ceramics
800B3R6BT500XT
American Technical Ceramics
800B5R6BT500XT
American Technical Ceramics
800B6R8JT500XT
American Technical Ceramics
100B151JTN300XT
American Technical Ceramics
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel