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codice articolo del costruttore | 200B103MW50XT |
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Numero di parte futuro | FT-200B103MW50XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 200B |
200B103MW50XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BX |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
200B103MW50XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 200B103MW50XT-FT |
100B100FT500XT
American Technical Ceramics
100B101FW500XT
American Technical Ceramics
100B102FW50XT
American Technical Ceramics
100B120JTN500XT
American Technical Ceramics
100B120JW500XT
American Technical Ceramics
100B150GT500XT
American Technical Ceramics
100B150JT500XT
American Technical Ceramics
100B160FT500XT
American Technical Ceramics
100B180GT500XT
American Technical Ceramics
100B181JT300XT
American Technical Ceramics
LFXP6C-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
AFS600-FGG484I
Microsemi Corporation
AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL340F1517C2
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
XCS10XL-4PC84C
Xilinx Inc.
EP3C40F324C8N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel