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codice articolo del costruttore | 200B103KT50XT |
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Numero di parte futuro | FT-200B103KT50XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 200B |
200B103KT50XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BX |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
200B103KT50XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 200B103KT50XT-FT |
100B0R6BT500XT
American Technical Ceramics
100B0R7BT500XT
American Technical Ceramics
100B100FT500XT
American Technical Ceramics
100B101FW500XT
American Technical Ceramics
100B102FW50XT
American Technical Ceramics
100B120JTN500XT
American Technical Ceramics
100B120JW500XT
American Technical Ceramics
100B150GT500XT
American Technical Ceramics
100B150JT500XT
American Technical Ceramics
100B160FT500XT
American Technical Ceramics
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel