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codice articolo del costruttore | 200B103KTN50XT |
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Numero di parte futuro | FT-200B103KTN50XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 200B |
200B103KTN50XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | BX |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
200B103KTN50XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 200B103KTN50XT-FT |
100B0R7BT500XT
American Technical Ceramics
100B100FT500XT
American Technical Ceramics
100B101FW500XT
American Technical Ceramics
100B102FW50XT
American Technical Ceramics
100B120JTN500XT
American Technical Ceramics
100B120JW500XT
American Technical Ceramics
100B150GT500XT
American Technical Ceramics
100B150JT500XT
American Technical Ceramics
100B160FT500XT
American Technical Ceramics
100B180GT500XT
American Technical Ceramics
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel