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codice articolo del costruttore | 100B221JW200XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B221JW200XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B221JW200XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B221JW200XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B221JW200XT-FT |
100B1R8BT500XT
American Technical Ceramics
100B1R8BW500XT
American Technical Ceramics
100B200JTN500XT
American Technical Ceramics
100B200JW500XT
American Technical Ceramics
100B201JT300XT
American Technical Ceramics
100B220GTN500XT
American Technical Ceramics
100B220JT500XT
American Technical Ceramics
100B220JTN500XT
American Technical Ceramics
100B221JTN200XT
American Technical Ceramics
100B240JT500XT
American Technical Ceramics
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel