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codice articolo del costruttore | 100B221JTN200XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B221JTN200XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B221JTN200XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B221JTN200XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B221JTN200XT-FT |
800B8R2CT500XT
American Technical Ceramics
100B101JTN500XT
American Technical Ceramics
100B3R3BT500XT
American Technical Ceramics
100B471KT200XT
American Technical Ceramics
100B6R8BT500XT
American Technical Ceramics
800B100FT500XT
American Technical Ceramics
800B120GT500XT
American Technical Ceramics
800B221JT200XT
American Technical Ceramics
800B5R1BT500XT
American Technical Ceramics
800B8R2JT500XT
American Technical Ceramics
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel