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codice articolo del costruttore | 100B200JTN500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B200JTN500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B200JTN500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 20pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B200JTN500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B200JTN500XT-FT |
800B560JT500XT
American Technical Ceramics
100B102JT50XT
American Technical Ceramics
100B200GT500XT
American Technical Ceramics
200B104KT50XT
American Technical Ceramics
800B120FT500XT
American Technical Ceramics
800B3R3CT500XT
American Technical Ceramics
800B8R2CT500XT
American Technical Ceramics
100B101JTN500XT
American Technical Ceramics
100B3R3BT500XT
American Technical Ceramics
100B471KT200XT
American Technical Ceramics
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation