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codice articolo del costruttore | 100B1R8BT500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B1R8BT500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B1R8BT500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B1R8BT500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B1R8BT500XT-FT |
800B3R3BT500XT
American Technical Ceramics
800B471JT200XT
American Technical Ceramics
800B560JT500XT
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100B102JT50XT
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200B104KT50XT
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800B3R3CT500XT
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100B101JTN500XT
American Technical Ceramics
XC7S6-2FTGB196C
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XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
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A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
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5SGSED6N3F45I3L
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XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
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