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codice articolo del costruttore | YFF18SC1H223MT0H0N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF18SC1H223MT0H0N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-SC |
YFF18SC1H223MT0H0N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
attuale | 1A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 50 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Perdita di inserzione | 30dB @ 10MHz ~ 3GHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza (max) | 0.028" (0.70mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF18SC1H223MT0H0N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF18SC1H223MT0H0N-FT |
YFF31HC2A105MT000N
TDK Corporation
YFF31AH2A104MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31AH2A105MT0Y0N
TDK Corporation
YFF31HC1H153MT000N
TDK Corporation
YFF31HC2A103MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C105MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C224MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C474MT000N
TDK Corporation
YFF31PC0J226MT000N
TDK Corporation
YFF31PC1C104MT000N
TDK Corporation
XC2S15-5TQG144C
Xilinx Inc.
XCKU035-L1FBVA900I
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
5SGSMD4K3F40I3N
Intel
5SGSED6N1F45C2N
Intel
A54SX32A-TQ100
Microsemi Corporation
LFEC3E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35SE-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation