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codice articolo del costruttore | YFF15PC0G105MT000N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF15PC0G105MT000N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-P |
YFF15PC0G105MT000N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 4V |
attuale | 3A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 12 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Perdita di inserzione | 40dB @ 800kHz ~ 1GHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) |
Altezza (max) | 0.014" (0.35mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF15PC0G105MT000N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF15PC0G105MT000N-FT |
YFF32SC1E101M
TDK Corporation
YFF32SC1E102M
TDK Corporation
YFF32SC1E103M
TDK Corporation
YFF32SC1E220M
TDK Corporation
YFF32SC1E221M
TDK Corporation
YFF32SC1E222M
TDK Corporation
YFF32SC1E223M
TDK Corporation
YFF32SC1E471M
TDK Corporation
YFF32SC1E472M
TDK Corporation
YFF32SC1E473M
TDK Corporation
LCMXO2-2000HC-4TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
M1AGL1000V5-FGG484I
Microsemi Corporation
AT6003-4AC
Microchip Technology
EP2C35F672C6
Intel
EP4CGX30BF14I7
Intel
EP4SE530H35C4N
Intel
XC6SLX25-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A54SX08A-1TQG100
Microsemi Corporation
EP4CE75F29C9LN
Intel
EP2S130F1020C3
Intel