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codice articolo del costruttore | W3L1ZC473MAT1A |
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Numero di parte futuro | FT-W3L1ZC473MAT1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W3L1ZC473MAT1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W3L1ZC473MAT1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W3L1ZC473MAT1A-FT |
W3L1ZC105MAT1A
AVX Corporation
W3L14C225MAT1A
AVX Corporation
W3L14D335MAT1A
AVX Corporation
W3L16C225MAT1A
AVX Corporation
W3L16D225MAT1A
AVX Corporation
W3L1YC224MAT1S
AVX Corporation
W3L1YC334MAT1A
AVX Corporation
W3L1YC474MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZC105MAT3A
AVX Corporation
W3L1ZC224MAT1A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel