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codice articolo del costruttore | W3L1ZC105MAT3A |
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Numero di parte futuro | FT-W3L1ZC105MAT3A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W3L1ZC105MAT3A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W3L1ZC105MAT3A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W3L1ZC105MAT3A-FT |
B37979N1390J054
EPCOS (TDK)
B37979N1391J000
EPCOS (TDK)
B37979N1391J054
EPCOS (TDK)
B37979N1470J000
EPCOS (TDK)
B37979N1470J054
EPCOS (TDK)
B37979N1560J000
EPCOS (TDK)
B37979N1560J054
EPCOS (TDK)
B37979N1561J000
EPCOS (TDK)
B37979N1561J054
EPCOS (TDK)
B37979N1680J000
EPCOS (TDK)
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel