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codice articolo del costruttore | W3L1ZC105MAT1A |
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Numero di parte futuro | FT-W3L1ZC105MAT1A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W3L1ZC105MAT1A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0612 (1632 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W3L1ZC105MAT1A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W3L1ZC105MAT1A-FT |
B37979N1181J000
EPCOS (TDK)
B37979N1181J054
EPCOS (TDK)
B37979N1220J000
EPCOS (TDK)
B37979N1220J054
EPCOS (TDK)
B37979N1270J000
EPCOS (TDK)
B37979N1270J054
EPCOS (TDK)
B37979N1330J000
EPCOS (TDK)
B37979N1330J054
EPCOS (TDK)
B37979N1390J054
EPCOS (TDK)
B37979N1391J000
EPCOS (TDK)
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel