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codice articolo del costruttore | VLF5014ST-1R0N2R7 |
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Numero di parte futuro | FT-VLF5014ST-1R0N2R7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLF |
VLF5014ST-1R0N2R7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Last Time Buy |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 2.7A |
Corrente - Saturazione | 4A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 50 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.189" L x 0.181" W (4.80mm x 4.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.055" (1.40mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLF5014ST-1R0N2R7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLF5014ST-1R0N2R7-FT |
3631B331KL
TE Connectivity Passive Product
3631C151LT
TE Connectivity Passive Product
3631C180MT
TE Connectivity Passive Product
VLS2012ET-3R3M
TDK Corporation
VLS2010ET-100M
TDK Corporation
VLS2012ET-6R8M
TDK Corporation
VLS2010ET-1R0N
TDK Corporation
VLS2010ET-4R7M
TDK Corporation
VLS2012ET-100M
TDK Corporation
VLS2010ET-1R5N
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel