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codice articolo del costruttore | TPSB476K010H0250 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB476K010H0250 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB476K010H0250 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 250 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB476K010H0250 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB476K010H0250-FT |
TPSB475K035R0700
AVX Corporation
TAJB225M035RNJ
AVX Corporation
TPSB107M006R0250
AVX Corporation
TAJB335M020RNJ
AVX Corporation
TPSB105K035R2000
AVX Corporation
TPSB336K010R0500
AVX Corporation
TAJB156K020RNJ
AVX Corporation
TAJB336M010RNJ
AVX Corporation
TPSB106K025R1800
AVX Corporation
TPSB226K016R0400
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel