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codice articolo del costruttore | TPSB336K010R0500 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB336K010R0500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB336K010R0500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 500 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB336K010R0500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB336K010R0500-FT |
TAWD476M010R0500
AVX Corporation
TAWD685K050R0700
AVX Corporation
TAWD685M050R0700
AVX Corporation
TLJY687M006R0300
AVX Corporation
TAJF107M016RNJ
AVX Corporation
TLJF227M010R0300
AVX Corporation
TLJF337M006R0300
AVX Corporation
TAJF157K010RNJ
AVX Corporation
TAJF227K006RNJ
AVX Corporation
TAJF477M002RNJ
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel