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codice articolo del costruttore | TPSB475K035R0700 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB475K035R0700 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB475K035R0700 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 700 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB475K035R0700 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB475K035R0700-FT |
TAWD336K020R0500
AVX Corporation
TAWD336M016R0600
AVX Corporation
TAWD336M020R0500
AVX Corporation
TAWD476K010R0500
AVX Corporation
TAWD476K016R0800
AVX Corporation
TAWD476M010R0500
AVX Corporation
TAWD685K050R0700
AVX Corporation
TAWD685M050R0700
AVX Corporation
TLJY687M006R0300
AVX Corporation
TAJF107M016RNJ
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation