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codice articolo del costruttore | TPME337M010H0023 |
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Numero di parte futuro | FT-TPME337M010H0023 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPME337M010H0023 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 23 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPME337M010H0023 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPME337M010H0023-FT |
TPMD226M035R0070
AVX Corporation
TAJE107M025RNJV
AVX Corporation
TAJE157K010RNJ
AVX Corporation
TAJE157K010TNJV
AVX Corporation
TAJE157K020HNJ
AVX Corporation
TAJE227K010RNJ
AVX Corporation
TAJE227M006RNJ
AVX Corporation
TAJE227M010RNJ
AVX Corporation
TAJE476K025RNJ
AVX Corporation
TAJE476M035RNJV
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel