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codice articolo del costruttore | TAJE107M025RNJV |
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Numero di parte futuro | FT-TAJE107M025RNJV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAJ |
TAJE107M025RNJV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 300 mOhm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAJE107M025RNJV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAJE107M025RNJV-FT |
TAJD156M035RNJ
AVX Corporation
TAJD336K025RNJ
AVX Corporation
TAJD336M020RNJ
AVX Corporation
TAJE226K035SNJ
AVX Corporation
TAJD337M006RNJ
AVX Corporation
TAJY337K006RNJ
AVX Corporation
TPME477K010R0023
AVX Corporation
TAJE337K006RNJ
AVX Corporation
TPME337M010R0035
AVX Corporation
TAJD225K050RNJ
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel