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codice articolo del costruttore | TPMD226M035R0070 |
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Numero di parte futuro | FT-TPMD226M035R0070 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPMD226M035R0070 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 70 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.122" (3.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | D |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPMD226M035R0070 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPMD226M035R0070-FT |
TPMD477K006R0030
AVX Corporation
TAJD156M035RNJ
AVX Corporation
TAJD336K025RNJ
AVX Corporation
TAJD336M020RNJ
AVX Corporation
TAJE226K035SNJ
AVX Corporation
TAJD337M006RNJ
AVX Corporation
TAJY337K006RNJ
AVX Corporation
TPME477K010R0023
AVX Corporation
TAJE337K006RNJ
AVX Corporation
TPME337M010R0035
AVX Corporation
LCMXO2-256ZE-2SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EF672C1XGZ
Intel
5SGXMA3E3H29I4N
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
XC7K420T-2FFG901I
Xilinx Inc.
A40MX04-2PLG84
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C5
Intel
EP3SL110F780C3
Intel
EP3C40F324C8
Intel