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codice articolo del costruttore | TPME336M035R0065 |
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Numero di parte futuro | FT-TPME336M035R0065 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPM |
TPME336M035R0065 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 65 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.169" (4.30mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPME336M035R0065 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPME336M035R0065-FT |
TAJD686K010RNJ
AVX Corporation
TAJD686K010TNJV
AVX Corporation
TBJD106K035LRSB0024
AVX Corporation
TPMD226K035R0070
AVX Corporation
TPMD226M035R0070
AVX Corporation
TAJE107M025RNJV
AVX Corporation
TAJE157K010RNJ
AVX Corporation
TAJE157K010TNJV
AVX Corporation
TAJE157K020HNJ
AVX Corporation
TAJE227K010RNJ
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel