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codice articolo del costruttore | TMS5701225CPGEQQ1 |
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Numero di parte futuro | FT-TMS5701225CPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5701225CPGEQQ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-R4F |
Dimensione del nucleo | 16/32-Bit |
Velocità | 160MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 58 |
Dimensione della memoria del programma | 1.25MB (1.25M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64K x 8 |
Dimensione RAM | 192K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (16x16) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5701225CPGEQQ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMS5701225CPGEQQ1-FT |
MK40DX256VLQ10
NXP USA Inc.
MK20DX128ZVLQ10
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVLQ12
NXP USA Inc.
MC9S12XET256CAG
NXP USA Inc.
S912ZVFP64F1CLQ
NXP USA Inc.
LPC1837JBD144E
NXP USA Inc.
UPD78F1186AGJ-GAE-AX
Renesas Electronics America
LPC2377FBD144,551
NXP USA Inc.
FS32K146HAT0MLQT
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ80
NXP USA Inc.