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codice articolo del costruttore | MC9S12XET256CAG |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12XET256CAG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
MC9S12XET256CAG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | HCS12X |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 50MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 119 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XET256CAG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12XET256CAG-FT |
MC68331CAG16
NXP USA Inc.
RM48L952DPGET
Texas Instruments
TMS470R1B768PGET
Texas Instruments
LPC2378FBD144,551
NXP USA Inc.
MCF52259CAG80
NXP USA Inc.
MK20DN512VLQ10
NXP USA Inc.
TM4C1233H6PGEI
Texas Instruments
MK26FN2M0VLQ18
NXP USA Inc.
LPC4320FBD144,551
NXP USA Inc.
TM4C123GH6PGEI7
Texas Instruments
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FGG484I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
EP4CE10F17C7
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
EP3SL200F1152I4N
Intel
XC4VLX15-10FFG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-1UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-12F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation