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codice articolo del costruttore | LPC1837JBD144E |
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Numero di parte futuro | FT-LPC1837JBD144E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | LPC18xx |
LPC1837JBD144E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 180MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 83 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 16K x 8 |
Dimensione RAM | 136K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
LPC1837JBD144E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | LPC1837JBD144E-FT |
TMS470R1B768PGET
Texas Instruments
LPC2378FBD144,551
NXP USA Inc.
MCF52259CAG80
NXP USA Inc.
MK20DN512VLQ10
NXP USA Inc.
TM4C1233H6PGEI
Texas Instruments
MK26FN2M0VLQ18
NXP USA Inc.
LPC4320FBD144,551
NXP USA Inc.
TM4C123GH6PGEI7
Texas Instruments
MK60FX512VLQ12
NXP USA Inc.
DSP56F805FV80E
NXP USA Inc.
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
Intel