casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / TMS5701224CPGEQQ1
codice articolo del costruttore | TMS5701224CPGEQQ1 |
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Numero di parte futuro | FT-TMS5701224CPGEQQ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex |
TMS5701224CPGEQQ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-R4F |
Dimensione del nucleo | 16/32-Bit |
Velocità | 160MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 64 |
Dimensione della memoria del programma | 1.25MB (1.25M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64K x 8 |
Dimensione RAM | 192K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 24x12b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TMS5701224CPGEQQ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TMS5701224CPGEQQ1-FT |
MC9S12XET256CAG
NXP USA Inc.
S912ZVFP64F1CLQ
NXP USA Inc.
LPC1837JBD144E
NXP USA Inc.
UPD78F1186AGJ-GAE-AX
Renesas Electronics America
LPC2377FBD144,551
NXP USA Inc.
FS32K146HAT0MLQT
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ80
NXP USA Inc.
MC56F8356MFVE
NXP USA Inc.
MCF5249LAG120
NXP USA Inc.
MC68332ACAG25
NXP USA Inc.
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation