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codice articolo del costruttore | TAP226K016GSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP226K016GSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP226K016GSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 2 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.453" (11.50mm) |
Lead Spacing | 0.125" (3.18mm) |
Codice dimensione produttore | F |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP226K016GSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP226K016GSB-FT |
TAP475K016HSB
AVX Corporation
TAP475K020HSB
AVX Corporation
TAP475K025HSB
AVX Corporation
TAP475K035HSB
AVX Corporation
TAP475K050HSB
AVX Corporation
TAP475M010HCD
AVX Corporation
TAP475M010HSB
AVX Corporation
TAP475M025HSB
AVX Corporation
TAP475M035HSB
AVX Corporation
TAP475M050HSB
AVX Corporation
EX256-FTQG100
Microsemi Corporation
XCVU080-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-2FFG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG208I
Microsemi Corporation
A54SX08A-PQ208
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
EP3C5U256C8N
Intel
EP2AGX95DF25I3N
Intel
AGL250V5-CS196I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG256C
Lattice Semiconductor Corporation