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codice articolo del costruttore | TAP475K035HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP475K035HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP475K035HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 3 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | E |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP475K035HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP475K035HSB-FT |
TAP105K050HCD
AVX Corporation
TAP105K050HSB
AVX Corporation
TAP105M025HSB
AVX Corporation
TAP105M035HSB
AVX Corporation
TAP105M050HSB
AVX Corporation
TAP106J025HSB
AVX Corporation
TAP106J050HSB
AVX Corporation
TAP106K010HSB
AVX Corporation
TAP106K016HSB
AVX Corporation
TAP106K020HSB
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel