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codice articolo del costruttore | TAP475M010HCD |
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Numero di parte futuro | FT-TAP475M010HCD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP475M010HCD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 8 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia (4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | A |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP475M010HCD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP475M010HCD-FT |
TAP105M025HSB
AVX Corporation
TAP105M035HSB
AVX Corporation
TAP105M050HSB
AVX Corporation
TAP106J025HSB
AVX Corporation
TAP106J050HSB
AVX Corporation
TAP106K010HSB
AVX Corporation
TAP106K016HSB
AVX Corporation
TAP106K020HSB
AVX Corporation
TAP106K025HSB
AVX Corporation
TAP106M010HSB
AVX Corporation
XC7A35T-2CSG325C
Xilinx Inc.
10AX048H2F34I2LG
Intel
EP4CE10E22A7N
Intel
EP4CE10E22C8L
Intel
EP4SE530F43I4N
Intel
5SGXEA3K3F35C2L
Intel
XC7VX485T-2FFG1157I
Xilinx Inc.
XC7VX415T-2FF1927I
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-7LMG328C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation