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codice articolo del costruttore | TAP106M010GSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP106M010GSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP106M010GSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 5 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.394" (10.00mm) |
Lead Spacing | 0.125" (3.18mm) |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP106M010GSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP106M010GSB-FT |
TAP227K010HSB
AVX Corporation
TAP227K016HSB
AVX Corporation
TAP227M010HSB
AVX Corporation
TAP334K035HSB
AVX Corporation
TAP334K050HSB
AVX Corporation
TAP334M035HSB
AVX Corporation
TAP335K016HSB
AVX Corporation
TAP335K020HSB
AVX Corporation
TAP335K025HSB
AVX Corporation
TAP335K035HSB
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation