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codice articolo del costruttore | TAP227M010HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP227M010HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP227M010HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 600 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.669" (17.00mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | P |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP227M010HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP227M010HSB-FT |
TAP475J035DTW
AVX Corporation
TAP475K010DTS
AVX Corporation
TAP475K025DTS
AVX Corporation
TAP475K035DTS
AVX Corporation
TAP475M010DCS
AVX Corporation
TAP475M020DCS
AVX Corporation
TAP475M035DTS
AVX Corporation
TAP475M035DTW
AVX Corporation
TAP476K006DTW
AVX Corporation
TAP476M006DCS
AVX Corporation
XC7A15T-1FGG484C
Xilinx Inc.
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
AX1000-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMB5R2F40I2N
Intel
5SGXEA7H1F35I2N
Intel
XC7VX415T-2FFG1158C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQ100I
Microsemi Corporation
5CGXBC9A6U19C7N
Intel
10AX066N3F40E2LG
Intel
EP4SGX290HF35C3
Intel