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codice articolo del costruttore | TAP227M010HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP227M010HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP227M010HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 600 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.669" (17.00mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | P |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP227M010HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP227M010HSB-FT |
TAP475J035DTW
AVX Corporation
TAP475K010DTS
AVX Corporation
TAP475K025DTS
AVX Corporation
TAP475K035DTS
AVX Corporation
TAP475M010DCS
AVX Corporation
TAP475M020DCS
AVX Corporation
TAP475M035DTS
AVX Corporation
TAP475M035DTW
AVX Corporation
TAP476K006DTW
AVX Corporation
TAP476M006DCS
AVX Corporation
LFXP2-8E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG676I
Xilinx Inc.
A1010B-1PL68I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
10AX115N4F45I3LG
Intel
5AGXBA1D4F31C4N
Intel
EP2AGX65CU17C6N
Intel
5SGXEA3H3F35I4N
Intel