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codice articolo del costruttore | TAP335K016HSB |
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Numero di parte futuro | FT-TAP335K016HSB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TAP |
TAP335K016HSB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Conformal Coated |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 6 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | 1000 Hrs @ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" Dia (4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.335" (8.50mm) |
Lead Spacing | 0.250" (6.35mm) |
Codice dimensione produttore | A |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TAP335K016HSB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TAP335K016HSB-FT |
TAP475M010DCS
AVX Corporation
TAP475M020DCS
AVX Corporation
TAP475M035DTS
AVX Corporation
TAP475M035DTW
AVX Corporation
TAP476K006DTW
AVX Corporation
TAP476M006DCS
AVX Corporation
TAP476M006DTW
AVX Corporation
TAP476M016DTW
AVX Corporation
TAP685K016DTS
AVX Corporation
TAP685K025DTW
AVX Corporation
A3PN020-QNG68I
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676I
Xilinx Inc.
XCVU095-2FFVD1517E
Xilinx Inc.
AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I2L
Intel
LFEC3E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090R2F40I2SG
Intel